一、AMB陶瓷基板
隨著我國新能源汽車、高鐵、城市軌道交通以及智能電網的高速發(fā)展，對高壓大功率IGBT模塊的需求日益增長。由于IGBT輸出功率高、發(fā)熱量大，芯片散熱不良將導致IGBT模塊失效。據報道，約70%的IGBT模塊失效歸因于散熱不良引起的鍵合線剝離或熔斷。芯片的散熱主要通過IGBT模塊中的AMB陶瓷基板來實現，其作用是吸收芯片的產熱并傳導至熱沉上，從而實現芯片與外界之間的熱交換。因此，陶瓷散熱基板的AMB活性釬焊覆銅工藝是關鍵。
提供產品：AgCuTi合金粉末 AgCuTi焊膏
二、芯片粘接
應用場景：芯片與DBC基板，DBC基板與底板實現可靠焊接
技術特點：低空洞率、雜質含量少
提供產品：高潔凈焊片
